PCB行業(yè)2011年11月月報 北美PCB訂單出貨比(BB值)持平:10月北美PCB訂單出貨比(行業(yè)先行指標)為0.99,較上月持平。顯示下游需求仍然不旺,行業(yè)整體景氣度仍不高。其中,硬板BB值0.99,較上月持平,軟板BB值降至0.95,上月0.97。軟板出貨量、訂單量均下滑。 美國計算機和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)略有回升:美國EMS出貨量指數(shù)自今年6月以來一直處于下降通道,9月繼續(xù)下滑。半導體出貨量9月下滑,PCB出貨量上升。計算機和電子產(chǎn)品新訂單數(shù)繼續(xù)回升,但還處于低位。 10月臺廠上游營收回升,下游硬板回落:此前由于下游需求疲軟,原材料價格向下,業(yè)界表示,雖然市場景氣仍未明顯回溫,但好在下游庫存水位低,上游材料廠商醞釀漲價,即使這一波未能如愿,也有利于價格止穩(wěn)。下游硬板廠商總體來看營收下降,但HDI板依然是增長性確定的品種,耀華、欣興均大力擴產(chǎn)。軟板廠商業(yè)績再創(chuàng)新高,盡管經(jīng)濟復蘇道路坎坷,PCB整體平淡,但軟板卻明顯好于其他電子產(chǎn)業(yè),訂單能見度較高。與HDI一并成為明年的兩大看點。 行業(yè)動態(tài)及點評:臺PCB產(chǎn)值Q3逆勢增長9.2%,高端產(chǎn)品貢獻多;蘋果供應(yīng)鏈過年不停工欲破淡季魔咒。 行業(yè)投資評級及投資建議:臺灣電路板協(xié)會統(tǒng)計,臺灣PCB業(yè)3季度環(huán)比增長9.2%,產(chǎn)值達到1,352億新臺幣,好于預期。究其原因,2011下半年新推出的Ultrabook和具增長動力的平板電腦、智能手機,所采用的都是HDI、多層板與軟板等高端PCB產(chǎn)品,也正是臺灣PCB產(chǎn)業(yè)所擅長的高毛利產(chǎn)品。展望2012年,電子產(chǎn)品朝向輕、薄的方向不變,對于高端PCB產(chǎn)品如HDI和軟板的需求持續(xù)增溫,能夠提供高端產(chǎn)品的供應(yīng)商將在此趨勢下受益。ipad3零組件供應(yīng)商有望沖破淡季效應(yīng)就是一個很好的例子。當前,我們?nèi)跃S持PCB行業(yè)“中性”投資評級。