加成型KH198-DZ導熱阻燃灌封膠簡介 一、產品特點 1．對敏感電路或者電子元器件進行長期的保護,對電子模塊和裝置,無論是簡單的還是復雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護； 2．具有穩定的介電絕緣性能，是防止環境污染的有效屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消除沖擊和震動所產生的應力； 3．能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性； 4．灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠； 5．優異的耐溫性能，可以再-40℃-200℃下長期使用，不影響性能； 6．完全符合歐盟ROHS指令，可通過UL94-V0防火等級。 二、典型用途 1．電子配件固定及絕緣，PCB基板的防潮、防水；2．其它一般絕緣模壓；3．較大功率的電子元器件；5．電源模塊、烤箱等高發熱防火產品密封、灌封；6．對耐溫性和散熱性要求較高的電子模塊和線路板的灌封保護。 三、技術參數 性能指標 A： B： 固化前 外觀 灰色或者黑色粘稠液體 白色粘稠液體 粘度（cps 厘泊） A：2500～3500 B：2500～3500 密度（g/cm3） A: 1.61±0.2 B: 1.70±0.2 操作性能 混合比例（重量比） 1：1 混合后粘度 2500～3500 cps 25℃可操作時間（min） 60～80 25℃初步固化時間（min） 120～240 25℃完全固化時間（min） 360～480 80℃固化時間（min） 15 固化后 硬度（shore-A） 45～60 導熱系數【W/(m.k)】 ≥0.75 介電強度（KV/mm） ≥20 介電常數（1.2MHZ） 3.0-3.3 體積電阻率（Ω.cm） ≥1.0*1016 線膨脹系數[m/（m·K）] ≤2.2*10-4 (四)、使用工藝 1．為了確保填料均勻的分散，混合前A,B組份必須各自進行徹底的攪拌，然后按照1：1的重量比，稱量配比，混合后分散均勻確保顏色均勻一致； 2．如果電子元器件對氣泡特別敏感則需要在-0.090MPA的真空中真空脫泡15-20分鐘.確保內部沒有氣泡為止。 (五)、注意事項 1．膠料應該密封陰涼儲存，配好的膠料要一次性用完，避免造成浪費 2．某些材料，化學品固化劑以及增塑劑會使得催化劑失效中毒，抑制膠水的固化，下列材料需要格外注意： 2．1 有機錫和其他有機金屬化合物； 2．2 含有有機錫催化劑的有機硅橡膠 2．3 硫，聚硫，聚砜或其他含硫材料 2．4 胺、聚氨酯或含胺材料 2．5 含有雙鍵或者三鍵的不飽和烴類的增塑劑 2．6 一些焊接劑殘留物，如果對某些材料是否有抑制作用存在疑問，可與相接觸的材料進行小規模的相容性測試，如果接觸面上有未固化的液體證明相容性不好，有可能會抑制固化。 (六)、儲存事項 本產品應儲存在室溫環境下，使用完的物料必須重新密封良好；交貨后在密封狀態及室溫環境下保質期為六個月。 (七)、包裝規格 40KG/組 （A/20KG、B/20KG）