愛瑪森康明 G-757電子粘合劑 1.電子電機用EPOXY 導(dǎo)熱//276 , 281 , 2762FT , 2850FT , 2850FT-FR , 2851KT COB//A-312-20 高接著//G757 , G909 , 927-10E , 104A/B 灌注用//2057FR , 2075A/B , XT4064-3A , XT5038-6A 軟性Epoxy//1365-25A/B 光學(xué)用//1269A/B , 24A/B 2.UV膠//UV307 , UV9000 , UV9007 , UV9110 3.Underfill//E1115 , E1252 , E1330 , E1350 , E1355 4.銀膠//C429-2 5.錫膏//M4100 , M-6300-4 , M-6500. EMERSON&CUMING愛瑪森康明電子粘合劑產(chǎn)品的市場： 1.Epoxy Heat sink,伺服器散熱片,Underfill,溫度Sensor封止 Chip on board,LED灌封,針頭接著 2.UV膠 光學(xué)儀器,光纖耦合器,CIS 3.Underfill No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip,CSP,or BGA Devices 4.銀膠 石英震動子接著,導(dǎo)電性接著 5.不含鉛錫膏 主機板廠商,自動插件廠 產(chǎn)品優(yōu)點 使用時間長,速干性,縮短制程。 導(dǎo)電性接著膠 ECCOBOND系列 銀膠,低體積阻抗(0.0002 ohm-cm),高導(dǎo)電導(dǎo)熱,高接著度,可網(wǎng)印 非銀膠,低黏度,可室溫或加熱硬化,低成本,可網(wǎng)印 導(dǎo)熱性接著及灌注膠 STYCAST & ECCOBOND 有單液,雙液,可灌注用,高接著強度,Pressure Cooker resistance Thermal Shock resistance,UL安規(guī)符合,導(dǎo)熱性佳*高到26W/m.K UV CURE (紫外線硬化膠) ECCOBOND系列 速乾,混合型也可加熱硬化,對難黏之塑料也有良好接著 錫膏 MINICO系列 不含鉛之錫膏,因應(yīng)歐美日地區(qū)在公元2000后禁用含鉛之錫膏所推出之產(chǎn)品